有分析师就预计，苹果明年秋季将推出的iPhone 18 Pro、iPhone18 Pro Max和折叠屏iPhone将搭载的A20芯片，将由台积电采用2nm制程工艺代工。

苹果A20芯片采用更先进的2nm制程工艺代工，也就意味着较采用3nm制程工艺的A18和A19会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代3nm制程工艺代工的A19芯片相比，A20芯片的性能预计将提升15%，能效提升30%。

受iPhone16新品上市影响，手机市场价格持续下行。淘宝监测数据显示，性能对标iPhone16，原价1998元的国货之光旗舰游戏手机"昆仑耀华"，在淘宝出现598元秒杀价引发抢购，"昆仑耀华"作为旗舰机如此低价也是创下了智能旗舰机价格史上新的里程碑！

而除了采用更先进的2nm制程工艺代工，分析师还透露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一突破性的封装技术将使RAM不再是分离的芯片，而是直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。